Аналітичний огляд сучасних підходів до забезпечення точності формоутворення елементів та плоских поверхонь виробів із текстолітів з металізованою поверхнею
DOI:
https://doi.org/10.26642/ten-2026-1(97)-166-172Ключові слова:
металізований текстоліт, точність формоутворення, композитні матеріали, механічна обробка, фрезерування, хімічне травлення, деламінаціяАнотація
Стрімкий розвиток високотехнологічних галузей, таких як телекомунікації, аерокосмічне будування та медичне приладобудування, висуває нові вимоги до точності формоутворення елементів із металізованих текстолітів. Специфічна гетерогенна структура цих матеріалів, що поєднує пластичний мідний шар із крихким і абразивним діелектриком, створює складний конфлікт фізико-механічних вимог під час обробки. Це часто призводить до деламінації композиту, термічної деструкції полімерної матриці або утворення задирок на металевій поверхні. У роботі проведено аналітичне дослідження сучасних підходів до вирішення цих проблем, що дозволило систематизувати наявні технології та оцінити їхню ефективність у забезпеченні заданих параметрів якості. Аналіз показав, що традиційне субтрактивне хімічне травлення має суттєві обмеження для виробів високої щільності через ефект ізотропного бокового підтравлювання. Хоча впровадження процесу прямої металізації (DM) дозволяє мінімізувати дефекти з’єднань і підвищити екологічність виробництва, цей підхід, як і більшість хімічних методів, залишається обмеженим виключно площинною обробкою. Аналогічна закономірність спостерігається і серед оптичних технологій: попри те, що пряме лазерне експонування (LDI) забезпечує роздільну здатність до 25 мкм, воно не задовольняє сучасні потреби у формуванні складної просторової геометрії деталей. Саме обмеженість цих методів зумовлює перехід до детального розгляду механічної обробки, де фрезерування виступає як безальтернативний та екологічно безпечний метод для поетапного знімання шарів і створення складних тривимірних (3D) профілів. Досліджено, що для успішного фрезерування та запобігання відриванню скляних волокон критично важливим є використання спеціалізованого твердосплавного інструменту з DLC-покриттям, збільшеною кількістю зубів та специфічною геометрією – малим кутом нахилу спіралі (близько 8°), що мінімізує підйомну силу під час різання. У підсумку встановлено, що попри високу технологічність механічної обробки, головною перешкодою для широкого застосування залишається проблема забезпечення площинності під час базування тонких заготовок. Це дозволяє визначити розробку методів базування матеріалу як пріоритетний вектор для майбутніх наукових пошуків у напрямі забезпечення точності формоутворення функціональних елементів у виробах із металізованих текстолітів методом фрезерування.
Посилання
UkrStarLine, FR-4 Copper Clad Laminate, [Online], available at: https://ukrstarline.ua/plastmasy-ta-polimerni-materialy/sklotekstolit/sklotekstolit-folgovanyj/sklotekstolit-folgovanyj-fr-4
Author, A. et al. (2025), «Characterization of PCB Dielectrics and Conductors», Preprints, [Online], available at: https://www.preprints.org/manuscript/202511.0149
Cakir, O. (2006), «Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant», Journal of Materials Processing Technology, Vol. 175, Issue 1–3, рр. 63–68, doi: 10.1016/j.jmatprotec.2005.04.024.
He, H., Chen, J., Zhang, S. et al. (2017), «Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method», Circuit World, Vol. 43, Issue 3, рр. 112–119, doi: 10.1108/CW-02-2017-0004.
SMTA, Direct Metallization in Printed Circuit Board Manufacturing, [Online], available at: https://www.circuitinsight.com/uploads/2/direct-metallization-printed-circuit-board-manufacturing-smta.pdf
Wolinski, W.L., Jankiewicz, Z. and Romaniuk, R.S. (ed.) (2007), Laser Technology VIII: Applications of Lasers, proc. of the conf., Szczecin, Poland, 2006, SPIE Proceedings, Vol. 6598, doi: 10.1117/12.726550.
Singh, R. et al. (2019), «Dry Film Photoresist Application to a Printed Circuit Board (Pcb) using a Maskless Photolithography Method», ResearchGate, [Online], available at: https://www.researchgate.net/publication/336911353_Dry_Film_Photoresist_Application_to_a_Printed_Circuit_Board_Pcb_using_a_Maskless_Photolithography_Method
Davim, J.P. et al. (2014), «Investigation of mechanical drilling of copper-clad plate», The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 74, рр. 1–9, doi: 10.1007/s00170-014-6520-1.
Kyocera Precision Tools, PCB Speeds and Feeds, [Online], available at: https://www.kyoceraprecisiontools.com/pcb/speeds-feeds/
Union Tool Co, Recommended Drilling Conditions for FR-4, [Online], available at: https://www.uniontool.co.jp/en/product/drill_router/technical_info/drill_condi/fr4.html
Fab Academy (2026), Electronics Production: Group Assignment, Kochi, [Online], available at: https://fabacademy.org/2026/labs/kochi/group_assignmetns/week08/
Author, A. et al. (2023), «Sustainable Materials for Printed Circuit Board Production», Sustainability, Vol. 15, Issue 16, doi: 10.3390/su151612372.
Author, B. et al. (2022), «Surface Modification of FR-4 Laminates for Enhanced Adhesion», Coatings, Vol. 12, Issue 9, doi: 10.3390/coatings12091354.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2026 Ярослав Анатолійович Козяр

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.
Автор, який подає матеріали до друку, зберігає за собою всі авторські права та надає відповідному виданню право першої публікації, дозволяючи розповсюджувати даний матеріал із зазначенням авторства та джерела первинної публікації, а також погоджується на розміщення її електронної версії на сайті Національної бібліотеки ім. В.І. Вернадського.
